第81章 组装光刻机

    第81章组装光刻机
    转眼间，几天过去。
    蔡晋正在考虑着，是不是弄一台跑步机，来加强一下身体锻炼。
    几天下来，看似猛如虎，实则虚得很。
    现在走路都有些飘。
    “主人，底下联系,订购的机器设备到了。”
    就在这时候，笨笨出声提醒。
    蔡晋此时醒悟过来，之前他让华为帮他采购一批机器设备和材料。
    没想到这么快时间，货就送到了。
    蔡晋带着‘笨笨’出发到底下，正看到大门口有一辆大的运输车。
    蔡晋让运输车到隔壁小厂，然后将货物卸载下去。
    激光器、光束矫正器、能量控制器、光束形状设置、遮光台、能量探测器、掩膜版
    这些设备仪器，都是国产的设备，属于国际市场上相当普通的。
    顶尖的设备，比较难搞到，这种普通货，就比较容易。
    中国缺少的是中高端和顶尖的光刻机，但是并不缺少低端的光刻机！
    就如同，中国缺少的是高端和顶尖的芯片，但是并不缺少普通的芯片。
    蔡晋要搞的，就是光刻机和半导体制造过程中必不可少的光刻胶。
    光刻机，作为半导体制造业皇冠上的明珠，光刻机的意义不言而喻。
    芯片在生产中需要进行20~30次的光刻，耗时占到IC生产环节的50%左右，占芯片生产成本的三分之一。
    通常意义来说,只要解决光刻机的问题,那么芯片制造的工程，就完结了一半。
    可惜高端光刻机主要掌控在ASML、尼康、佳能、欧泰克等少数海外巨头手中,而世界上最先进的光刻机则是掌握在ASML之手。
    说起光刻机，绝对是中国半导体行业的痛。
    一台高端光刻机,比如FX85型曝光机的成本不会超过两千万，但是尼康就敢以每台两亿这种丧心病狂的价格，卖给国内客户。
    还一副你得求我的姿态！
    至于7nm光刻机,更是卖到每台税后十二亿元。
    不但贵，你还买不到。
    到目前为止，整个中国只有中芯国际，想方设法拿到了一台ASML顶级光刻机。
    现实，总是很无奈！
    中国大地，九百六十万平方公里，只有一台tokki顶级蒸镀机，也只有一台ASML顶级光刻机！
    每年中国有大量的贸易顺差，赚取了大量的外汇，美元、欧元都不缺。
    但是说到底，美元、欧元都只是纸而已，人家用纸换取你大量的工业品。
    你想用美元、欧元购买这些高科技产品，人家根本就不想卖给你！
    就算你通过各种手段买到，最终付出的代价，也比海外要高得多。
    现在国内还有很多人天真的认为，海外是民主、自由，是市场经济,努力赚美元、欧元,就可以拿美元、欧元去买高端设备，用于提升自身实力,结果却是，这个不能买、那个不能买。
    技术，才是真正的王道。
    钱买不来高科技，但是高科技却可以不断创造财富。
    蔡晋开始动手，组装光刻机。
    这样组装起来的光刻机，只是低端光刻机。
    但是对于蔡晋而言，已经够了！
    按照说明书和视频，花了五个小时，终于组装成功一台光刻机。
    将手放在这台光刻机上，虚拟面板出现：
    【物品：有残缺的低端光刻机（可修复）】
    【经验值：0/100000】
    【优化点：250.8】
    蔡晋愣了愣，没想到自己按照视频和说明书组装的这台光刻机，竟然有残缺，也就是存在问题。
    不过没关系，很容易就解决！
    “系统，修复！”
    唰！
    一道微光闪烁。
    瞬间就完成修复，虚拟面板也变成了：
    【物品：有残缺的低端光刻机】
    【经验值：0/100000】
    【优化点：250.8】
    蔡晋搬来相应的半导体材料，进行实验。
    半导体芯片生产主要分为IC设计、IC制造、IC封测三大环节。
    所谓IC，就是集成电路的英文简写。
    IC设计是高端技术，也是Inter等公司，能屹立于半导体行业巅峰最重要的因素之一。
    主要根据芯片的设计目的，进行逻辑设计和规则制定，并根据设计图制作掩膜，以供后续光刻步骤使用。
    而IC制造，就是半导体芯片的制造了。
    一般，要实现芯片电路图从掩膜上转移至硅片上，并实现预定的芯片功能。
    包括了光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。
    至于IC封测，就是完成对芯片的封装和性能、功能测试，是产品交付前的最后工序。
    IC设计，蔡晋就不用担心，掌握着各种规格制程的工艺技术。
    IC制造，光刻又是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。
    其中的难点和关键点，在于将电路图从掩膜上转移至硅片上。
    这一过程，目前只能通过光刻，才能最有效的实现。
    所以，光刻的工艺水平，往往直接决定了芯片的制程水平和性能水平。
    而光刻的原理，实际上非常简单。
    在硅片表面覆盖一层具有高度光敏感性的光刻胶，再用光线透过掩模照射在硅片表面。
    被光线照射到的光刻胶，会发生反应。
    此后，再用特定的溶剂洗去被照射或未被照射的光刻胶，就实现了电路图从掩模到硅片的转移。
    这和中国古代的印刷术，实际上有一些相似之处，但光刻技术却比印刷术难了千万倍。
    一般的光刻步骤，有气相成底膜、旋转涂胶、软烘、曝光、显影、坚膜。
    接着，就是进行检测，主要是显影检测，让合规的硅片进入后续的蚀刻流程。
    所谓蚀刻，便是通过化学或物理的方法，有选择地从硅片表面，除去不需要材料的过程。
    完成之后，就能通过特定溶剂，洗去硅片表面残余的光刻胶了。
    当然，这是最简易的光刻步骤，在实际生产制造中，比这复杂了上百倍。
    蔡晋从开始光刻，到最后洗去残余的光刻胶，几个步骤，就足足花了三个多小时。
    当然，这里面也是有他刚刚接触光刻机，操作不顺手的因素。
    看着这生产出来的300nm芯片，蔡晋脸上露出了笑容。
    虽然是低端芯片，但是这是好的开始。
    他的目标，又不是这些300nm芯片，切确地说，不是为了芯片。
    而是光刻机。
    通过不断使用光刻机，去升级光刻机，这才是他的目的。
    解决了制造机器，那么用机器来生产，就完全不是问题了。
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