第641章 真假3D芯片
林晶圆，南湖园区职工食堂。
一群物理系的研究生，到晶圆厂参观，中午吃饭的时候，碰到了熟人。
“师姐，你的团队是研究什么的啊？”
郑珊燕跟过魏惜寒一段时间，私人关系不错。
“我那里，主要是研究三维芯片。”
“三维芯片？那不是和张师兄研究的东西一样了吗？”
她们上午刚刚参观完的张百华团队，其主攻方向正是三维芯片。
张百华是少有的，刚从林大毕业，就独自领军。其它几只团队，基本上都是冰城工大的人在主持大局。
当然了，魏惜寒就更难得。
张百华好歹还是半导体专业博士，魏惜寒只是硕士出身，而且还是物理专业。但所有人都知道她的情况特殊，反而没有人攀比了。
“张百华团队的研究方向，更倾向于应用。研究方向是内存。”
“不明白。”
“张师兄它们的技术，怎么说呢？它们的3d芯片，只能算是3d封装而已。是把多层的芯片上下叠加在了一起。”
魏惜寒发现，几句话根本解释不清，干脆用手指在饭桌上画了起来。
“可为什么要把芯片摞起来呢？这完全看不出有什么好处啊？”
同桌吃饭的其它师弟们加入了讨论。
这次参观林晶圆，众人均有一种大开眼界的感觉。
一般来说，国内的科技，普遍落后于世界先进水平一两个时代。而林晶圆完全是个异类，其技术和发展方向，很多都是闻所未闻。
这次参观，让很多人都有种不真实的感觉。
什么时候中国在芯片产业上，如此先进了？
“立体封装最大的好处，就是降低内部数据传输过程中的能量损耗。因为层与层之间的垂直距离，比起平面布置，要短了很多...”
魏惜寒，好不容易，连比划带划拉，才算把多层封装的好处说明白。
芯片内部，也是分功能模块的。各模块之间存在大量的数据交互。所以，一个芯片中的数据传输量，最大的部分，不是对外，而是对内。
如果数据量过大，数据传输路径过长，会导致芯片过热，继而影响芯片性能和运行速度。
芯片堆叠之后，模块间的距离，极大缩短了，能耗降低，温度降低，延迟降低。另外垂直方向上的连接，也使得布线出现了更多的选择和可能。
“这么好的技术，为什么以前没有听说过呢？”
“可能是国外厂家觉得麻烦吧。毕竟这种技术，加工成本比较高。如果不考虑数据带宽，从功能的角度出发，相同的功能，单层芯片技术也能实现。”
魏惜寒耸了耸肩。毕竟不是她的直属部门。
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其实3d封装工艺出现得相当晚，直到2011年，才进入正式研究。
这个技术，也是因为光刻机发展遇到瓶颈，才发展起来的。
提高芯片的集成度，除了提高光刻机精度以外，普遍采用的就是多层图案技术，其中又以林晶圆的看家秘籍，lele技术为主流。
除了多层图案技术，还有几个发展方向，多层封装技术就是其中之一。
提高芯片的集成度，本质上来说，就是提高单位面积上晶体管数目的过程。
lele技术，把一个图层分批加工刻蚀，达到图案增密的效果。
多层封装，干脆就是把多层芯片摞在一起。
这多简单。
（在中芯国际发生的，梁孟松辞职案，梁孟松与蒋尚义之间的分歧，就是lele技术与多层封装路线之争。）
多层芯片技术成熟后，在内存，flash闪存等领域得到了普及。因为这些芯片的图案，各层之间是一致的。
于是内存芯片的层数，就开始了不断增长的过程。后世投入商用的层数，高达256层了。
在3d封装技术的加持下，内存芯片上的有效晶体管密度，算起来，早就低于1纳米了，甚至低于0.1纳米！
林晶圆的多层封装技术，经过近两年的探索，即将进入实用阶段。
多层封装中最困难的步骤，就是层间打孔技术。
这个技术一突破，剩下的就没有什么了。
在3d封装技术的加持下，林晶圆的内存产品，即将面世。
张百华团队，将被独立出来，成立内存事业部，将来甚至会被分拆。
虽然flash闪存市场还没有成气候，但仅仅是ram内存一块，其市场规模和容量，就达到数千亿美元级别，接近，甚至超过tft液晶了。
这个市场，林晶圆无法独享，但是先手一步棋的价值，至少以百亿美元计算。
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“师姐，张师兄他们的内存马上要面世了，你的真三维芯片什么时候面世呢？”
一群人来了兴致。
真三维芯片，肯定比假三维来得高大上啊。
“嗯，我也不知道。现在有很多困难。我感觉弄不好十年之内都实用不了。”
魏惜寒团队研究的东西，被后世称为finfet，和gap。至于是否真的是同一个东西，就连成永兴也无法确认。
3维芯片面世的主要难点在于加工成本，和材料。
虽然3维结构的半导体原件，有很多优点，例如更低的电流损耗，更高的密度等。但不是所有半导体器件都能做成三维结构。
在同一层电路上，有些是三维结构，有些是二维的，那么在向上加工的时候，就会在高层空间上产生浪费现象。
所以，采用3维芯片结构，获得的收益，远远低于付出的加工成本。后世是在14纳米遇阻的情况下，硬着头皮突破的。
“就这样光研究，没有产出？”
大家闻言，失望之情，溢于言表。
“暂时是这样，不过也不能算没有收获。至少专利申请了一大堆。”
即使面对的曾经的队友，学妹，魏惜寒还是没有实话实说。
一些研究成果，已经有了相当的实用性。
但技术什么时候能够商用，则取决于公司的战略需要。
随着时间的流逝，林晶圆的立身之本，lele技术慢慢曝光了。3d技术，就是新的杀手锏和战略武器。
不过据魏惜寒估计，这个时间不会来得太晚。
首先，林晶圆不是一个军事化组织，保密协议签个三五年也就到头了。再多根本不现实。
lele开发团队，已经出现了人员流失。
这些团队成员，他们只要点头，百万年薪，移民，股票等，都有人送上门。
指望民间企业，长时间封存和保守商业秘密，根本不现实。
这点，就是台积电都做不到。
另外，林晶圆已经被人盯上了。
随着lele技术的逐渐成熟，林晶圆在0.8微米的产线上，成功实现0.2微米级别的样品的消息，成了爆炸性新闻。
在1995年，世界上的主流芯片制造技术，正在从0.5微米向0.35微米过渡。0.2微米芯片的消息，对全世界来说。都是一个震撼弹。
唯一让各芯片大厂欣慰的是，林晶圆的体量不算大，目前只有两条中小规模的晶圆厂量产。尽管他们还在拼命扩产能，产能落地，还需要时间。
但林晶圆给业界带来的压力，并不算小。
很多芯片制程落后的厂家，主动联系林晶圆，寻求合作机会。
lele技术，天生就是为了弱者准备的。
半导体工艺的升级，在装备上的投资，是天文数字的。现在有了不需要设备投入的方法，其对资本家来说，吸引力不是一星半点儿。
intel之所以独步市场，最后形成了事实上的垄断地位，不是他们芯片设计得好，而是他们的芯片制程厉害。
但如今有了林晶圆。
一切都乱了套。
芯片制程的前进方向上，出现了新的分支。
除了寻求合作，所有主流芯片大厂，纷纷宣布进军lele技术。集体到林晶圆来挖人，就是它的结果。
只要招揽一两个成手回去，至少可以节省一年到两年的时间。
在投资和技术双密集的半导体产业，一年时间的价值有多大，所有人都清楚。
眼见着，芯片制程进步速度，会在蝴蝶翅膀的煽动下，大大超越摩尔定律，突飞猛进。
需要真三维芯片技术的时刻，也许很快就会到来。
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“唉，我好后悔。就不应该读这个研究生。”
郑珊燕叹了一口气。
“为啥？”
“今天遇到了好几个同学，他们都成为技术骨干了。”
郑珊燕的同学，虽然仅仅是本科，但由于林晶圆初创，机会大把。一些有能力的人，崭露头角，成为组长一级的小领导者了。
“你发展的也不错啊，你手里有好几篇论文了吧。如果想出国，应该是轻而易举吧。”
“嗯，我说实话吧，魏师姐。听说林晶圆准备融资，发行股票了，是吧。”
大多数人都是现实的。出国固然好，但躺赢岂不是更好？
“是的。你的消息挺灵通啊。”
“灵通有啥用啊？我现在是干着急，使不上劲啊。我还需要至少两年才能毕业。”
白学成团队，在解决了国产线良品率问题之后，就开始了紧锣密鼓的融资动作。
与叶静的闷头搞研究思路不同。酒好，还要宣传好。
晶圆产业是个资本密集型产业，林晶圆需要做的，就是立刻扩充产能，扩大市场占有率。
这一切的前提，都是钱，而且是海量的钱！
晶圆产业，是一个赢者通吃的产业，就好像后世的台积电。一家企业，把整个行业七成的利润吃走了。
林晶圆到目前为止，只有一条908线进入正常生产，靠报表吸引投资者，根本没有说服力。
于是，这段时间，林晶圆不断向外发射着各种各样的卫星。
主动邀请新闻媒体来参观3dram生产技术，也是其中的一个手段。
这跟前两年的默默无闻，形成了鲜明的反差。
随着一大批新技术的解密，还有0.2微米样品研制成功的消息，林晶圆转眼之间，就丑小鸭变天鹅。
伴着这股东风，林晶圆高调宣布，除了n+2制程支撑的0.2微米，正常的0.5微米生产线，0.35微米生产线，也都紧锣密鼓的排上了日程。
投资人可以直接入股林晶圆，也可以按项目入股，甚至收购已经建成的产线，也是可以，例如前一号线，现在的cmos摄像头专用线。
丰俭由人。
林晶圆的融资案，闹得沸沸扬扬，声势浩大，吸引了全球的投资者眼光。
“要不，到我这里工作吧。你的硕士，转成兼职学习。”
魏惜寒挺喜欢郑珊燕。超导普查项目里，郑珊燕的踏实作风，赢得了她的好感。
由于特殊的经历，在魏惜寒的团队里，女性占了大多数。林大如此，到了林晶圆，还是一样。
“这也可以？”
“我来出面，帮你跑跑。”
“真的？”
“当然。”
魏惜寒虽然只是个研发部门的业务经理，但她的面子极大。在林大，还有林晶圆，她差不多可以横着走。
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“那我们呢？魏师姐，你也一起帮我们申请吧。”
在旁边吃瓜的一群年轻人，立刻就来了精神。
随着半主动，半被动的宣扬，林晶圆眼看着，就是要起飞的节奏。
另外，大批国际华人大牛的加盟，也让人们对林晶圆的期待，一直高烧不退。
“这恐怕不行，小郑是特殊情况，她以前跟过我。”
“我们现在跟你，也不晚啊！”
一群书呆子，立刻挺直了胸脯，梳头的梳头，摆酷的摆酷。
看能否使出美男计。
别的不说，这桌上，参与吃饭的，就有好几位漂亮师姐。如果顺利加入，不但事业有成，脱单也就有了希望。